5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本(běn)经济产业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同(tóng)盟，试(shì)图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体领域(yù)的技术(shù)发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务(wù)部在(zài)5月23日的(de)答记者问中已经明(míng)确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的权(quán)利12岁小女孩拔萝卜怎么拔，拔萝卜又叫又疼的过程，坚决(jué)维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成(chéng)的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业(yè)调(diào)整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的(de)未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增(zēng)添了极(jí)大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了(le)突出贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥(huī)舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shān12岁小女孩拔萝卜怎么拔，拔萝卜又叫又疼的过程g)了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域(yù)合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国(guó)企(qǐ)业的(de)发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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